當別人還在談論5G的時候，Qualcomm卻早已著手構建5G“未來大世界”：無論從標準制定還是5G試驗、測試，以及產品化，Qualcomm都走在了前面，用隱藏在背后的技術杠桿，撬動了5G“大地球”，不斷引領全球的5G之路。
當別人還在談5G Qualcomm卻早已布局
當別人還在談論5G的時候，Qualcomm已經開始著手構建了，積極參與3GPP標準制定，按照國際標準化組織3GPP的時間表，5G預計正式商用在2020年。
早在多年前，Qualcomm就開始對5G進行前瞻性研發(fā)，并致力于推動5G新空口（5G NR）全球標準的制定。2017年2月，Qualcomm與全球20多家移動行業(yè)領軍企業(yè)共同承諾加速5G新空口（5G NR）大規(guī)模試驗和部署，他們在3GPP會議中提出中期里程碑，即完成非獨立（Non-Standalone）5G新空口的標準化，從而支持在2019年啟動5G的大規(guī)模試驗和部署。
目前Qualcomm已經完成了Release 14面向5G新空口的研究項目，并正全面投入于Release 15的工作項目當中。在R15中，Qualcomm將率先完成5G新空口的非獨立模式，然后將完成獨立（Standalone）模式，實現(xiàn)全面運行的下一代核心網絡。
Qualcomm將在R15中完成大量的工作，然后在Release 16的工作項目及未來的Release 17中完成5G的進一步演進。同時，也將在R15中繼續(xù)LTE技術的演進。
因此，Qualcomm也期待R15中的5G新空口標準能為我們未來10年的技術演進奠定基礎。
披荊斬棘的靈魂利器 芯片推動終端和網絡的普及
芯片是Qualcomm前進路上披荊斬棘的利器。5G網絡的商用離不開終端的支持與推廣，而終端中芯片更是重中之重。
早在2016年，Qualcomm就已推出全球首個5G調制解調器——驍龍X50 5G調制解調器系列，可通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標準和千兆級LTE。不過，驍龍X50 5G調制解調器最初支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。
隨后，2017年2月，Qualcomm擴展其驍龍X50 5G調制解調器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案，支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能。
就在剛剛過去的10月17日，驍龍 X50 5G調制解調器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，這是全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。而驍龍X50 5G新空口調制解調器系列預計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網絡。
在5G正式到來之前，千兆級 LTE對于驅動5G移動體驗具有至關重要的作用，而Qualcomm也在大力推動千兆級LTE的發(fā)展。2016年2月11日， Qualcomm推出第六代分離式LTE多模芯片組——驍龍X16 LTE調制解調器，帶來“像光纖一樣”（fiber-like）的最高達1 Gbps的LTE Category 16下載速度。其今年推出的頂級移動平臺驍龍835，集成了這款驍龍X16，隨著多個千兆級LTE網絡在全球部署，驍龍835將面向VR/AR、無限云存儲、豐富的娛樂和即時App應用領域，為消費者提供新一代的移動聯(lián)網體驗。
今年年初，Qualcomm又推出第二代千兆級LTE調制解調器驍龍X20，該調制解調器是全球首款支持LTE Category 18的芯片組，可實現(xiàn)高達1.2 Gbps下載速度。首批商用終端預計將于2018年上半年上市。
5G原型系統(tǒng)不斷推新 讓夢想變現(xiàn)實
一般認為，頻率在24GHz以上的高頻頻段均屬于毫米波范疇，毫米波頻段不僅可以提供較大帶寬以支持每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)傳輸速率，還可支持極密的空間復用度以提高網絡容量。
因此，業(yè)內希望2019年將包括毫米波等在內的先進5G新空口技術部署于移動應用中，以滿足日益增長的移動寬帶需求并支持新興用例。而對消費者而言，5G新空口所支持的增強型移動寬帶將帶來前所未有的即時體驗，從而增加媒體消費、提升媒體內容生產、支持沉浸式虛擬/增強現(xiàn)實（VR/AR），并提高獲取豐富信息的速度。
2017年9月，Qualcomm推出5G新空口毫米波原型系統(tǒng)，加速面向智能手機的移動部署。據(jù)了解，該原型系統(tǒng)在24GHz以上毫米波（mmWave）頻段運行，展示了先進的5G新空口毫米波技術在真實移動環(huán)境中以每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)速率實現(xiàn)穩(wěn)健的移動寬帶通信。同時，該原型系統(tǒng)還成功展示了Qualcomm在智能手機大小的終端中實現(xiàn)優(yōu)化的毫米波射頻前端設計，用于測試和試驗毫米波在真實環(huán)境中面臨的諸多挑戰(zhàn)：例如終端設計和手握帶來的信號阻塞。
其實，不止這些，早在去年6月，Qualcomm推出6GHz以下5G新空口原型系統(tǒng)和試驗平臺，該原型系統(tǒng)曾獲評第三屆世界互聯(lián)網大會“世界互聯(lián)網領先科技成果”。同年11月，推出5G新空口頻譜共享原型系統(tǒng)和試驗平臺。
抱團合作讓5G照明全球
在5G發(fā)展的進程中，單打獨斗絕對實現(xiàn)不了夢想，抱團合作才是王道。Qualcomm深諳這個道理，在推動5G照明全球的路上，并沒有關起門，而是抱團合作。
今年2月，Qualcomm宣布攜手中興通訊和中國移動合作開展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測試和 OTA外場試驗，試驗基于3.5GHz頻段展開，將于2017年下半年啟動。
8月，中國電信雄安國家骨干網暨5G創(chuàng)新示范網啟動大會在雄縣舉行，Qualcomm和中國電信及其他合作伙伴宣布攜手建設5G創(chuàng)新示范網。9月，Qualcomm宣布攜手諾基亞推動移動5G新空口大規(guī)模部署，以滿足日益增長的市場需求。雙方將加速符合3GPP 5G新空口規(guī)范這一全球標準的互操作性測試和試驗。并聯(lián)合發(fā)布的一項5G消費者調查顯示短期內全球對5G大規(guī)模部署有明確需求，近50%受訪者表示有意愿成為5G早期用戶。同時，雙方還承諾讓符合標準的5G新空口網絡基礎設施和終端就緒，以支持在2019年實現(xiàn)移動5G的商用。這只是冰山一角，還有在國外，Qualcomm宣布攜手AT&T、沃達豐、NTT DOCOMO、Telstra、SK電訊等領先運營商在全球范圍內開展了新一代5G新空口試驗，將繼續(xù)加速5G商用部署步伐。